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　　通过TGV技术在超薄玻璃上制作微米级通孔，然后再经PVD镀铜，实现高密度互联所需的金属化，为芯片级（Chiplet）、晶圆级（WLP）和三维（3D）封装提供了理想的衬底材料。与传统的硅通孔（TSV）相比，金属化后的玻璃基板具有更优的高频电学性能、更优的耐热低翘曲性能、更大的板级封装自由度、更好的绝缘效果等优势。在沃格光电展位上，观众将了解到TGV技术在CPO光电共封、射频器件、高性能计算芯片载板等前沿领域的创新应用，见证沃格光电如何以玻璃为媒介，为“超越摩尔”时代注入强劲动力。