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　　撷发科技(7796)不断突破传统IC设计服务框架，结合AI软件平台应用，创造出「Designless」创新产业模式，持续获得国际半导体大厂肯定，于2024年成功于台湾兴柜挂牌，也即将在全球瞩目的2025年美国消费性电子展(CES)中首次出击，撷发科技将首度正式展出与联发科共同合作的工业级Genio AI物联网平台与独家研发的「极速IC设计研发平台」所为客户设计的客制化芯片，凭借扎实且独家的半导体实力，有信心积极进入全球消费电子市场并实现持续增长。