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　　广州粤芯半导体技术有限公司（Guangzhou CanSemi Technology Inc.），成立于2017年，位于广东省广州市，是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”，也是粤港澳大湾区全面进入量产的12 英寸芯片制造企业[1]。董事长陈谨。粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺。去年11月，陈卫曾透露，三、四期投产后，力争在2025年底达到12万片的月产能。

　　中芯国际：在深圳，2022年以来，中芯国际12英寸集成电路生产线英寸先进工艺集成电路生产线年重大项目计划安排情况》中。2021年3月，中芯国际才宣布将在深圳投资建厂，建设起止年限为2021-2025年，项目投资额约为23.5亿美元（约合152.8亿元人民币），旨在生产28nm及以上工艺的集成电路和提供技术服务，计划将实现月产4万片12英寸晶圆的产能。但中芯国际深圳代工厂最早也要2022年下半年才能开始量产，且初期也达不到4万片的月产能。

　　深爱半导体：深圳深爱半导体股份有限公司成立于1988年，是由世界五百强企业——深投控下属单位赛格集团系统内的一家专业从事半导体功率器件芯片及产品的国有企业，是国家级的高新技术企业。目前，深爱半导体具备各类功率半导体器件的生产，已成为国内分立器件行业的主要企业。公司现有5英寸双极功率芯片生产线英寸MOS芯片生产线英寸MOS芯片生产线，同时公司封装线具备TO系列、SOT、SOP/DIP等封装形式的功率器件的规模生产能力。公司地址：深圳市龙岗区宝龙工业区

　　荣芯半导体:成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线；在北京、上海等地均设有子公司。荣芯半导体作为新兴foundry，坚持市场为导向的持续创新，坚持高效的民营机制，聚焦产品于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等，着重成熟制程特色工艺，为中国半导体行业提供优秀的技术开发能力和12寸晶圆制造产能。

　　英诺赛科(苏州)半导体有限公司:英诺赛科于2015年12月成立，是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司，在全球首次实现了8英寸硅基氮化镓材料与器件的大规模量产。现有员工1500多人，全球专利累计超过700项，在珠海设有研发中心及生产基地，在苏州设有管理中心及大规模生产基地，在深圳设有应用研发中心，在南京、成都、上海、北京、台湾、日本、韩国、欧洲、美国等国家及地区设有办事机构或代表处。打造一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。

　　:联芯集成的主营业务是专注于为国内外客户提供12吋晶圆专工服务，提供40nm,28nm,22nm晶圆制造。联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称厦门联芯)为台湾联华电子(以下简称联电)与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立的12英寸晶圆专工企业。项目总投资额为62亿美元，于2015年3月26日奠基动工，2016年11月正式营运与投产。目前联芯能同时提供28纳米POLYSION和HKMG工艺技术，且良率高达95%以上，成为了国内28纳米良率最高的12英寸晶圆厂。

　　，即厦门士兰集科微电子有限公司。成立于2018年2月1日，总部位于福建省厦门市。公司由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立。士兰集科的主营业务是集成电路制造，特别是专注于功率半导体芯片和MEMS传感器的生产。公司拥有两条12吋芯片生产线亿元人民币。公司建设的两条12吋芯片生产线中，第一条功率半导体芯片制造生产线年四季度正式通线亿元人民币。第二条芯片制造生产线亿元人民币。

　　三安光电股份有限公司成立于2000年11月，是国内最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。公司坐落于厦门，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”、航天航空部确认的“战略合作伙伴”。SiC晶圆厂：三安光电旗下涉及SiC（碳化硅）生产的工厂分别位于长沙、泉州和重庆。这些工厂专注于SiC晶圆的生产，包括衬底、外延片的制作等。

　　2022年9月，电科芯片牵头组建了中电科汽车芯片技术发展研究中心，整合中国电子科技集团有限公司的相关优势资源，打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地，贯通国产汽车芯片自主可控全产业链，支撑汽车芯片技术进步和产业化发展。中国电科整合下属24所、26所、44所、58所四家国家I类研究所研发资源，正式成立中国电科芯片技术研究院。由此，中电科技集团重庆声光电有限公司也更名为中电科芯片技术（集团）有限公司，与研究院一体化运行。

　　1964年开始功率半导体技术的研发与产业化，2008年战略并购英国丹尼克斯公司，通过十余年持续投入和平台提升，已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM(集成设计制造)模式企业代表，拥有芯片设计、制造—模块封装—测试—应用完整产业链，是中车集团乃至我国高端制造的亮丽名片代表之一。公司也是功率半导体与集成技术全国重点实验室、国家能源大功率电力电子器件研发中心的依托单位，中国IGBT技术创新与产业联盟理事长单位，湖南省功率半导体创新中心的牵头共建单位。

　　是三星电子的全资子公司，成立于2012年，总投资规模巨大，是三星电子海外投资历史上投资规模最大的项目之一，也是中国改革开放以来国内电子信息行业最大外商投资项目。西安三星主要生产先进制程的12英寸NAND Flash芯片，这是一种广泛应用于智能手机、平板电脑、SSD固态硬盘等领域的存储芯片。西安三星半导体项目已分为多期建设，包括一期、二期及正在进行的后续扩建项目。这些项目不仅提升了西安三星的生产能力，也巩固了其在全球NAND芯片市场的重要地位。目前，西安三星已成为全球最大的NAND芯片制造基地之一，其月产量和年产值均居行业前列。

　　龙腾8英寸功率半导体制造项目2022年10月正式投产，将形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力。龙腾8英寸功率半导体制造项目属于西安龙威半导体有限公司，省级半导体及集成电路产业链“链主”企业，拥有西安省唯一8英寸外延片生产线，是西安省唯一集设计、研发、生产、制造、测试为一体的高功率半导体全产业链企业。该项目总建筑面积5.05万平方米，将购置引进外延炉、光刻机、注入机及测试仪器160台。项目建设先进功率半导体工程研究中心、可靠性工程实验室，可实现MOSFET、IGBT等功率半导体产品的进口替代。